基于CVD (蕴含MPCVD、
、HFCVD、
、DC Arc Plasma Jet CVD)技术制备的单/多晶金刚石热沉片，，是高功率器件的梦想散热资料。凭借高热导率与电绝缘个性，，可高效降低器件热点温度并导出热量，，显著降低器件温度，，提升设备不变性与使用寿命。产品支持超平坦加工与精准尺寸定制，，适配晶圆级直接键合等高端利用场景。